簡(jiǎn)要描述:汽車電子X(jué)-RAY透視檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,汽車,電氣 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大載物尺寸 | 610*610mm | 系統(tǒng)放大功率 | 600X |
汽車電子X(jué)-RAY透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
汽車電子X(jué)-RAY透視檢測(cè)設(shè)備X射線光管:中心的部件,就是X射線光管。這個(gè)X射線管首要產(chǎn)生X 射線,經(jīng)過(guò)X射線的原理知道,它能夠透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行調(diào)查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測(cè)儀均是國(guó)外進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的X射線管,您能夠定心挑選。
X-RAY應(yīng)用領(lǐng)域_明確自己的用途
X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。
雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。
日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測(cè)儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù),目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。
封裝元件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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