簡要描述：電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號(hào)：AX8200廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-19訪 問 量：702| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備介紹：
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上、過多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會(huì)對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí)，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
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產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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