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電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)

簡要描述:電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設(shè)備。

  • 產(chǎn)品型號:AX7900
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-19
  • 訪  問  量:924
詳細(xì)介紹
品牌日聯(lián)科技價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣
尺寸1080*1180*1730重量1150KG
功率1.0KW電源電壓220AC

電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:

電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測儀被廣泛的應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測設(shè)備。基本上市面上8成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個基本結(jié)構(gòu),可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入,但基本機(jī)械原理變化不大。

目前,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。其中,由日聯(lián)科技 Technology獨(dú)立開發(fā)的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業(yè)。


目前,鋰電池行業(yè)圓柱形電池生產(chǎn)線的產(chǎn)能可以達(dá)到200ppm,日產(chǎn)能約為15萬只;而鑄造行業(yè)一條生產(chǎn)線的產(chǎn)能約為10ppm,日產(chǎn)能接近10,000。手工檢查的方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)前生產(chǎn)能力的要求。因此,使用機(jī)器視覺技術(shù)代替人工檢查,以及使用自動進(jìn)料,分揀和落料是當(dāng)前無損檢測設(shè)備發(fā)展的必然趨勢。與傳統(tǒng)的手動測試和舊的測試設(shè)備相比,X射線無損檢測可以使用某種物理方法檢測材料,而不會損壞或影響被測物體的性能,并且不會損害被測物體的內(nèi)部組織。該方法內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕?,從而提高了檢測速度和準(zhǔn)確性,節(jié)省了人工成本,并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)


X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測被測物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn): ●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能


產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;●檢測重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)









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