PCB虛焊空焊X射線實時成像檢測系統(tǒng)產品介紹：

PCB虛焊空焊X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現象，一般有以下幾種原因產生： 1.生產過程中，生產工藝不當（如錫量較少，焊點不穩(wěn)，焊球點含有氣泡等等），造成時通時不通的情況； 2.生產設備在長期使用過程中，出現老化，從而影響焊點的牢固性。

那么X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢？

X-RAY檢測設備中有一個核心部件，那就是X光管。這個光管主要產生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。X-RAY檢測設備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板，平板探測器再接收影像，最后軟件進行成像顯示。

PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設備較為穩(wěn)妥，X-RAY檢測設備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。

日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出了外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備良好的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。精準探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷,成像高清晰,檢測高精度虛焊，值得放心購買。

日聯(lián)科技經過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的，用戶操作實際使用非常方便。

產品特點： ●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；●90KV5微米的X射線源；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。