簡要描述:印刷電路板X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設(shè)備。
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
印刷電路板X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
印刷電路板X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。
在電子制造業(yè)中,越來越小的印刷電路板(PCB)組件和越來越高的組裝密度已成為持續(xù)發(fā)展的趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)并不一定是因?yàn)镻CB組件變得更小,而是因?yàn)樾略O(shè)計已實(shí)質(zhì)上采用了更多的球柵陣列封裝(BGA)和其他隱藏焊料連接的器件,例如四方扁平無鉛封裝。 (QFN)和網(wǎng)格陣列封裝(LGA)。與較大的引線封裝相比,這些器件通常在性能和成本方面具有某些優(yōu)勢,因此可能會繼續(xù)出現(xiàn)更小,更密集的趨勢。
自動光學(xué)檢查(AOI)是SMT行業(yè)中成熟且成熟的關(guān)鍵過程控制技術(shù)。它極大地增強(qiáng)了生產(chǎn)PCB組件期間對成品質(zhì)量的信心。但是,對于PCB組件內(nèi)部,如何檢測肉眼看不到的焊料連接? X射線檢查設(shè)備正是答案。
由于“隱藏的連接點(diǎn)"組件安裝不正確,因此所生產(chǎn)的PCB組件無法維修或需要很高的維護(hù)成本。使用X射線檢查設(shè)備作為過程控制方法可以消除這種風(fēng)險。組件放錯位置不僅會浪費(fèi)時間,還會在PCB組件上引起其他問題。返工也可能超過雙面組件可以承受的最大回流循環(huán)次數(shù),從而在該過程的后期階段導(dǎo)致故障,從而導(dǎo)致額外的維護(hù)時間。
日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。
X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測被測物體。
架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設(shè)備具備高性價比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;●檢測重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
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