簡要描述:鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備介紹:
鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,常見的可用于鋰電池檢測等電池行業(yè),電路板行業(yè),半導(dǎo)體封裝,汽車行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,以觀察和測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀,發(fā)現(xiàn)問題,確認(rèn)產(chǎn)品是否合格,并觀察內(nèi)部狀況。X-ray檢測設(shè)備具有如此強(qiáng)大的作用,還是歸功于他的原理。
鑄件的常見缺陷:渣孔。爐渣孔是鑄件中的開孔或黑洞。孔*或部分充滿熔渣。形狀不規(guī)則,難以發(fā)現(xiàn)小熔劑中的爐渣夾雜物。去除爐渣后,出現(xiàn)光滑的孔,通常分布在鑄件中。在該位置的下部,靠近內(nèi)流道或鑄件的死角處,氧化物爐渣主要分布在鑄件表面上的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中。在內(nèi)流道附近的鑄件,有時(shí)呈薄片狀,或不規(guī)則的云層起皺,或形成薄片夾層,或以簇狀的形式存在于鑄件內(nèi)部,破裂時(shí)常從夾層處破裂,并且其中的氧化物是鑄件裂紋的根本原因之一。
形成原因:渣孔主要是由合金熔煉過程和澆注過程(包括澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)不當(dāng))引起的。模具本身不會造成渣孔,而金屬模具是避免渣孔的有效方法之一。
鑄件的常見缺陷四:裂紋。裂紋的外觀為直線或不規(guī)則曲線,熱裂紋的表面被強(qiáng)烈氧化并變成深灰色或黑色,沒有金屬光澤,冷裂紋的表面清潔且具有金屬光澤。通常,可以直接看到鑄件的外部裂紋,但是只能通過其他方法看到內(nèi)部裂紋。裂紋通常與諸如收縮孔隙率和夾渣的缺陷有關(guān)。它們主要出現(xiàn)在鑄件尖角的內(nèi)部,厚壁和薄壁的交界處以及澆注冒口與鑄件相連的熱連接區(qū)域。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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