簡要描述:PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設(shè)備介紹:
PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設(shè)備X-ray在PCB和PCBA上面有著重要的應(yīng)用。小編先帶大家了解一下什么是PCB ,什么又是PCBA。
PCB是印刷電路板,也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件,是電子組件的支撐件,也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用,這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
PCBA經(jīng)歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個過程。注意:SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區(qū)別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中,需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。
SMT表面貼裝技術(shù)主要使用貼片機將一些微小的零件安裝到PCB上。生產(chǎn)過程為:PCB板定位,印刷錫膏,貼片機安裝,回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件",即在PCB板上插入零件。當(dāng)某些零件尺寸較大且不適合放置技術(shù)時,這是通過插件形式的零件集成。主要生產(chǎn)工藝是:膠粘劑,插件,檢查,波峰焊,印刷和成品檢查。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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