燈具缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

燈具缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

如今，隨著電視機(jī)、電腦、廣告屏等行業(yè)的快速發(fā)展，這些行業(yè)對影響產(chǎn)品質(zhì)量的LED燈條板生產(chǎn)工藝提出了越來越高的要求。 LED燈條板生產(chǎn)企業(yè)為了在當(dāng)下的市場環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢，只有不斷加大研發(fā)力度與產(chǎn)能力度，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，才能在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。

X-RAY檢測系統(tǒng)的基本原理為X射線的穿透性不同于其他的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)光學(xué)原理，如果LED燈條中的線繞保險絲存在缺陷，它將改變物體對射線的衰減，引起X-RAY檢測設(shè)備射線強(qiáng)度的變化。當(dāng)線繞保險絲內(nèi)部發(fā)生拉伸或者斷裂時，有缺陷部位的x射線強(qiáng)度要高于無缺陷部位的X射線強(qiáng)度。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。