紅外器件缺陷X-RAY檢測(cè)儀介紹：

紅外器件缺陷X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域，大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節(jié)點(diǎn)的分布，項(xiàng)目難度可想而知，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，元器件與PCB板的節(jié)點(diǎn)上，除周邊外面可以看出一些節(jié)點(diǎn)之外，其他地方都無(wú)法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常，而每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都不可能無(wú)缺，一定會(huì)存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤(rùn)濕等），這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量，單純的采用AOI檢測(cè)是不行的，需要采用可以透過(guò)產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢測(cè)設(shè)備。

由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)時(shí)，該缺陷更加明顯，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷。還可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)x光角來(lái)檢測(cè)虛焊缺陷，以便及時(shí)采取有效措施加以避免。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路，短路，漏焊等）的功能。

X-ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些缺陷？

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。