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晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀

簡要描述:晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進行傳輸,利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實現(xiàn)X射線匯聚,同時將X射線的強度增加2~3個數(shù)量級。

  • 產(chǎn)品型號:XAD-μ
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-23
  • 訪  問  量:447
詳細介紹
品牌SKYRAY/天瑞儀器價格區(qū)間10萬-20萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合
分辨率140EV元素分析硫(S)到鈾(U)
外觀尺寸576(W)×495(D)×545(H)?mm樣品室尺寸500(W)×350(D)×140(H)?mm

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀:

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀應用多導毛細管技術,輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析,在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術,輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析,在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進行傳輸,利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實現(xiàn)X射線匯聚,同時將X射線的強度增加2~3個數(shù)量級

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀

主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進行傳輸,利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實現(xiàn)X射線匯聚,同時將X射線的強度增加2~3個數(shù)量級。

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀


儀器的高集成光路系統(tǒng)的基礎上,搭配多導毛細管 實現(xiàn)極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測量,聚焦直徑可小至10μm

? 多導毛細聚焦技術,可產(chǎn)生比準直器機構強千倍的信號強度

? 多導毛細管將激發(fā)光束非常高強度的集中在一個的小光斑上,從而顯著縮短測量時間

? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時,滿足微小光斑、短測量時間的同時,測量效果

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀

測量精度更高:新開發(fā)的光學器件的多導毛細管技術可對超微小區(qū)域及納米級薄層高精度測量

超微小樣品檢測:精確測試最小測量點直徑可達10µm,全球測量微點技術

測量效率高:高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統(tǒng)搭配多導毛細管技術,測量時間更短,能夠實現(xiàn)普通機型幾倍的檢測量

適配性強:適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線,如600*600mm大型印刷電路板

操作體驗佳:高精細樣品觀察圖像,微區(qū)小至納米級別的分辨率,實現(xiàn)更快速便捷的測試

自動、智能:搭載可編程全自動位移平臺,無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能,自動判定測試位置晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀



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