簡(jiǎn)要描述:鍍層測(cè)厚儀 RoHS檢測(cè)儀 鹵素重金屬分析儀 -俗稱X熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 |
分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾(U) |
外觀尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
鍍層測(cè)厚儀 RoHS檢測(cè)儀 鹵素重金屬分析儀 分為手持式和臺(tái)式二種,手持式又有磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀,電渦流鍍層測(cè)厚儀,熒光X熒光儀鍍層測(cè)厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí),利用從測(cè)頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。
鍍層測(cè)厚儀 RoHS檢測(cè)儀 鹵素重金屬分析儀 EDX600PLUS是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測(cè)量技術(shù)經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。測(cè)量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè),幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控??蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
磁性材料
航天新能源
電子電器
汽車制造
貴金屬鍍飾
硬件配置
進(jìn)口的高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩腦光管,極大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX600PLUS能將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX600 PLUS也有著很大的優(yōu)勢(shì),它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測(cè)量也變得游刃有余。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì),一鍵式的按鈕,極大減少擺放樣品時(shí)間。全新的光路系統(tǒng),大大減少了光斑的擴(kuò)散,實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補(bǔ)正算法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測(cè)試面的精準(zhǔn)測(cè)試。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析,滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
超高硬件配置
采用Fast-SDD探測(cè)器,高達(dá)129eV分辨率,能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測(cè)試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更精準(zhǔn)快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺(tái),微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析。能更好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
應(yīng)用領(lǐng)域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測(cè)量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試??勺兘垢呔p攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),呈現(xiàn)全高清廣角視野,更好地滿足微小產(chǎn)品、臺(tái)階、深槽、沉孔樣品的測(cè)試需求。獨(dú)立的高精度伺服電機(jī)擴(kuò)大XY平臺(tái)移動(dòng)范圍,可多點(diǎn)編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動(dòng)完成客戶多個(gè)產(chǎn)品及多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的連續(xù)測(cè)量,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng),保證測(cè)量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
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