對于新設(shè)計(jì)的PCB,產(chǎn)品測試時會遇到一些問題,比如說,當(dāng)電路板的外形較大、焊接點(diǎn)也很多的時候,測試就有些無從下手。這時就需要一系列合理的測試方式,這樣一來,調(diào)試工作才會順利進(jìn)行。
尋找PCB故障通常有幾種方法,如下:
一、測量電壓法。首先要確認(rèn)各芯片電源引腳的電壓是否正常;其次再檢查各種參考電壓是否正常;此外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。
二、信號注入法。將信號源加至輸入端,接著依次往后測量各點(diǎn)的波形,看是否正常以找到故障點(diǎn)。若碰前一級沒有反應(yīng),而碰后一級有反應(yīng),則說明問題出在前一級,一次進(jìn)行檢測。
三、其他檢測方式。例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機(jī)械損壞;“聽”就是聽工作聲音是否正常;“聞”就是檢查是否有異味,例如燒焦的味道、電容電解液的味道等;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待。
四、X射線透視成像檢測法。使用日聯(lián)科技高質(zhì)量的X射線成像檢測系統(tǒng),對PCB進(jìn)行X光透視檢測。日聯(lián)科技(UNICOMP)生產(chǎn)的X射線成像檢測設(shè)備是非常合適各類電子元器件焊點(diǎn)檢測的,日聯(lián)科技X射線設(shè)備具有高清晰的X光圖像,同時具備分析缺陷,例如開路、短路、漏焊等的功能,同時,日聯(lián)科技的X射線成像設(shè)備還有足夠的放大倍率,可讓生產(chǎn)企業(yè)非常便捷的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷,從而滿足現(xiàn)在與未來不斷提高的檢測需求。
一塊新線路板,首先我們需要對板子的外觀檢查進(jìn)行檢查,比如,是否有明顯的裂痕、開短路等現(xiàn)象,必要時可以測試電源和地線的電阻。
電子信息技術(shù)日新月異,數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快,其中電容器就是各類電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一。
關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測方法不一,不同電子元件的檢測方案會產(chǎn)生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中,X-RAY檢測脫穎而出,成功吸引了眾多廠家。
為什么電子元器件檢測會利用X-RAY呢?X-RAY就是常說的X射線,它具有穿透成像的功能,能夠很清楚的探測出電子元器件內(nèi)部的缺陷。
除了電容器X射線檢查,X射線還可以執(zhí)行以下檢測:組件的層剝離,爆裂,空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產(chǎn)中,PCB板可能會產(chǎn)生諸如對準(zhǔn)不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢測,例如,各種連接線中的開路,短路或異常連接缺陷檢測;焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測;高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料;芯片尺寸測量,線電弧測量,元件錫面積測量等等;這些是X射線的用途。
接著就是焊接元器件檢測,對于小的電路可以一次全部裝完畢,但當(dāng)你沒有十足的信心保證一些獨(dú)立的模塊都正常工作時,則最好不要一次性全部安裝,通常來說分開安裝會相對安全,這樣比較容易確認(rèn)是哪一模塊出現(xiàn)問題,在出現(xiàn)問題時可比較容易界定范圍。正常來說,可以把電源先裝好,然后再通電檢測電源輸出電壓是否正常,如在通電前也沒有信心能一次性通過(即使有十足的把握,也建議你加一個保險(xiǎn)絲,以防萬一)可以選則可限流功能的可調(diào)穩(wěn)壓電源,先設(shè)定好過流保護(hù),再慢慢往上調(diào),同時監(jiān)測輸入電流、電壓、及輸出電壓。如果在上調(diào)的過程中,沒有出現(xiàn)異常,且數(shù)值都達(dá)到正常,就說明電源部分OK,反之,要斷開電源,尋找故障點(diǎn),并重復(fù)以上步驟,直到電源正常為止。然后就是逐個安裝其他模塊,每安裝好一個模塊時,就通電測試,步驟跟上述一致。
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