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金屬材料及零部件X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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IC芯片X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

半導體封裝X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。