空焊，虛焊等BGA焊接缺陷半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹

電子制造技術(shù)的進(jìn)步，推動(dòng)電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展。這也為產(chǎn)品出廠檢測(cè)提出更高要求，一丁點(diǎn)的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來(lái)毀滅性的傷害。為保證良品率，過(guò)去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式顯然是無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動(dòng)化流水線作業(yè)。此時(shí)使用X-RAY檢測(cè)就很有必要了。

X-RAY是什么？

X-RAY（X射線）又被稱為X光或倫琴射線。X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

X-RAY的用途

X-RAY檢測(cè)儀作為新興的分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞樣品的前提下，檢測(cè)出不可見缺陷，反映樣品的內(nèi)部信息。X-RAY被廣泛應(yīng)用于電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷。以及金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、微電子系統(tǒng)和膠封元件、電纜、裝具、塑料等行業(yè)。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。