仿制電子元器件發(fā)現(xiàn)X-ray檢測設備應用

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網(wǎng)點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

電子元器件對供應鏈經(jīng)濟造成了日益嚴重的威脅。部門發(fā)布的最新報告稱，事件在過去10年里增加了200%多。由于利潤的驅使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠器件進行銷售，也是器件的一個主要來源。

制假（仿冒）的電子元器件，由于其制造工藝和設備的限制，其性能和可靠性與正規(guī)原廠的產品相去甚遠；翻新的電子元器件，由于經(jīng)過多次焊接，長期使用，翻新過程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種元器件，都會造成整機產品的早期失效，或對產品穩(wěn)定性、可靠性造成負面影響。

由于技術的改進，元器件的外形越來越逼真，數(shù)量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到產品。因此鑒別可疑元器件需要通過專業(yè)測試儀器和手段進行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專業(yè)性、破壞性、時效性、成本等方面的限制，只限于少數(shù)科研機構、配置實驗設備和人力資源的企業(yè)采用，大多數(shù)企業(yè)沒有條件實行。

X射線原理:X光射線 (以下簡稱X光機) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X射線檢測儀形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式分析之位置，利用紀錄X光檢查機穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區(qū)域。

X-RAY射線的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。