X-ray優(yōu)點(diǎn)?
1.對樣品無損害
2. 操作方便,效率高
3. 分析結(jié)果可保留直觀的圖片,方便觀察分析作報(bào)告寫文獻(xiàn)。
誰可以來用X-ray(X光無損檢測)?
1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團(tuán)體,個(gè)人均可。
產(chǎn)品研發(fā),樣品試制,失效分析,過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。
X-ray(X光無損檢測)注意事項(xiàng)?
1. 方案完整,清晰,明確。寫清樣品情況,數(shù)量,測試要求。
2. 樣品小于40cm。
3. 拍個(gè)樣品圖片,若知道封裝材質(zhì)和綁線材質(zhì)也寫上。
4.X-ray結(jié)果以圖片形式發(fā)給委托方,若有需要保留的結(jié)構(gòu)需要在測試前或測試中及時(shí)告知技術(shù)工程師留圖。
斷面X射線檢查系統(tǒng):截面分層方法(或三維X射線)是一種用于隔離PCBA中水平面的技術(shù)。該系統(tǒng)可以進(jìn)行分層截面檢查,相當(dāng)于工業(yè)CT。 X射線檢查系統(tǒng)部分設(shè)計(jì)了聚焦斷層圖像。分層的X射線束以一定角度穿過PCB,然后穿過X射線束。鏡頭與Z軸同步旋轉(zhuǎn),形成約0.2?0.4mm厚的穩(wěn)定焦平面。在成像過程中,傳感器和光源都圍繞輔助設(shè)備旋轉(zhuǎn)。根據(jù)獲得的圖像,計(jì)算機(jī)算法可以定量計(jì)算空隙和裂紋的大小,以及計(jì)算焊料量并查找可能導(dǎo)致短路的缺陷,例如錫橋。這些測量可以顯示焊點(diǎn)的質(zhì)量。測試PCB板時(shí),可以根據(jù)需要在2軸方向上以較小的增量任意檢查焊點(diǎn)或其他不同水平的被測物。截面射線測試系統(tǒng)適用于測試單面和雙面電路板。
X射線探傷儀是目前在生產(chǎn)中經(jīng)常使用的儀器。想要使X射線探傷儀對他人和自己都有好處是科學(xué)合理的。
在使用探傷儀的過程中,以下幾點(diǎn)值得關(guān)注:
(1)使用前,必須嚴(yán)格遵守增加電壓的說明。在增加電壓的過程中,請注意電流的差異。如果情況不穩(wěn)定,則需要重復(fù)上一個(gè)操作。如果經(jīng)過反復(fù)培訓(xùn)仍然存在不正常的情況,則表明機(jī)器異常;
(2)X射線探傷儀是在高壓下使用的設(shè)備。為避免泄漏,將X射線探傷儀接地。沉陽宇世檢測設(shè)備有限公司生產(chǎn)的X射線檢查機(jī)的附件接地;
(3)X射線探傷儀可以正常使用,對使用的電壓和電壓穩(wěn)定性有嚴(yán)格的要求;
(4)在使用X射線探傷儀之前,*行120秒的提升和預(yù)熱;
(5)使用X射線探傷儀時(shí),必須確保機(jī)器的散熱;
(6)每次使用X射線探傷儀一段時(shí)間后,需要將X射線探傷儀停止同樣的時(shí)間。在生產(chǎn)期間一定不能使用它來保持靜止。否則,將嚴(yán)重影響X射線探傷儀的使用壽命。
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