SMT貼片加工X射線無損檢測設備簡介

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SMT，全稱Surface Mounted Technology，中文意思為表面貼裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，其主要包括絲印（或點膠）、 貼裝 、固化、回流焊接 、清洗 、檢測、返修。

絲印

絲印用到的設備為絲印機，又稱絲網(wǎng)印刷機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。印刷時通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

點膠

SMT點膠所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

貼裝

SMT貼裝所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

固化

固化所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

 

      ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

 

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動高速跑位功能

 

應用領域：

 

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。