X射線檢測是一種常見的無損檢測方法,它通過使用平面探測器或膠片來獲取和分析物體的投射影像,以檢測內(nèi)部缺陷和結(jié)構(gòu)問題。X射線檢測是一種非破壞性檢測方法,可以在不破壞樣品的情況下提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)的信息。它在工業(yè)制造中起著重要的質(zhì)量控制和故障檢測作用。
X射線檢測的原理
X-Ray有個特點是可以穿透低密度的材質(zhì)(例如碳氫氧氮等輕元素構(gòu)成的環(huán)氧樹脂等有機物),但是對于密度高于鋁的 金屬材質(zhì),X-Ray則會部分被穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀測物的影像。基于這樣的特性, 可以用X-Ray來觀測和測量已封裝好芯片內(nèi)部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結(jié)構(gòu)異常。
X射線檢測的應用
焊接質(zhì)量檢測:可用于評估焊接接頭的質(zhì)量和完整性,檢測焊縫中的氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。
金屬零件檢測:可用于檢測金屬零件中的內(nèi)部缺陷,如氣孔、夾雜物、裂紋、孔洞等問題。
壓力容器和管道檢測:可用于評估壓力容器和管道的腐蝕、疲勞裂紋、焊接接頭質(zhì)量和連接部位的結(jié)構(gòu)變化等問題。
鑄造件和鍛件檢測:可用于檢測鑄造件和鍛件的缺陷,如氣孔、夾雜物、裂紋等。
電子元件和印刷電路板檢測:可用于檢測電子元件焊接質(zhì)量、封裝完整性以及印刷電路板的連通性和布線情況。
齒輪和齒條檢測:可用于評估齒輪、齒條等零部件的質(zhì)量,檢測裂紋、磨損、斷裂等問題。
X射線檢測是一種常用的無損檢測方法,可用于檢測和評估各種材料和構(gòu)件的內(nèi)部缺陷、結(jié)構(gòu)變化和質(zhì)量問題。我們通常認為X-Ray的檢測屬于無損檢查(對X-Ray敏感的器件結(jié)構(gòu)和材料除外),常用于芯片失效分析中破壞性分析之前。
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