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FPC柔性線路板鍍層測(cè)厚儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

IC封裝載板合金成分鍍層厚度測(cè)試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

封裝基板鍍層膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

錫球印刷厚度檢測(cè)儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

XRF膜厚儀 銅箔厚度測(cè)試儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

XRF膜厚儀 銅錫鋅三元合金電鍍層厚度測(cè)試儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。