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X射線透視檢測(cè)設(shè)備

簡(jiǎn)要描述:X射線透視檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識(shí),日聯(lián)科技成立于2002年,是一家專業(yè)從事X射線,光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā),生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管,X射線圖像增強(qiáng)器,X射線無(wú)損透視測(cè)試儀。該公司專門為PCBA,SMT組裝,半導(dǎo)體器件,鋰電池,汽車電子,太陽(yáng)能,LED包裝,五金壓鑄,連接器,車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測(cè)試解決方案。

  • 產(chǎn)品型號(hào):AX8200
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-09-10
  • 訪  問(wèn)  量:1039
詳細(xì)介紹
品牌日聯(lián)科技應(yīng)用領(lǐng)域電子,交通,航天,汽車,電氣
重量1150KG功率1.0W
最大檢測(cè)尺寸430*385mm設(shè)備尺寸1080*1180*1730

X射線透視檢測(cè)設(shè)備是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。

原理

X射線設(shè)備使用高壓加速電子來(lái)釋放X-RAY射線,這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過(guò)圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測(cè)到一系列異常,例如PCB電路斷開(kāi),IC缺陷,焊球開(kāi)裂。

1.首先,X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長(zhǎng)短,能量大。當(dāng)它們照射到物質(zhì)上時(shí),該物質(zhì)只能吸收一小部分,并且大部分X射線。射線的能量將穿過(guò)物質(zhì)原子之間的間隙,顯示出強(qiáng)大的穿透能力。

X射線設(shè)備通過(guò)X射線穿透要測(cè)試的樣品,然后將X射線圖像映射到圖像檢測(cè)器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對(duì)比度。一般來(lái)說(shuō),X射線設(shè)備的X射線管也決定著X射線設(shè)備的功能。

2. X射線設(shè)備可以檢測(cè)X射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系,并且差分吸收的特性可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此,如果檢查對(duì)象破裂,則厚度不同,形狀變化,X射線的吸收率不同,所得到的圖像也不同,因此可以產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。

X射線管主要通過(guò)電場(chǎng)從熱陰極提供電子以加速到陽(yáng)極。當(dāng)電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí),動(dòng)能被轉(zhuǎn)換為釋放X射線,當(dāng)它們撞擊陽(yáng)極體時(shí)。碰撞區(qū)域的大小是X射線源的大小。通過(guò)小孔成像原理,我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比,即X射線源越小,圖像越清晰。

3.X射線檢測(cè)器彌補(bǔ)了過(guò)去化學(xué)膜成像的不足。檢測(cè)器可以節(jié)省成本,同時(shí)提高效率。可用于IGBT半導(dǎo)體檢查,BGA芯片檢查,LED燈條檢查,PCB裸板檢查,鋰電池檢查,鋁鑄件的無(wú)損檢查。

4.簡(jiǎn)而言之,它是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)X射線設(shè)備輸出高質(zhì)量的透視圖像,然后轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。只需使用鼠標(biāo)即可完成操作軟件的所有功能,非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X射線管可以檢測(cè)到5微米以下的缺陷,某些X射線設(shè)備可以檢測(cè)到2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大率可以達(dá)到1000倍,并且物體可以移動(dòng)和傾斜??梢酝ㄟ^(guò)X射線設(shè)備執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),并且可以自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

X射線透視檢測(cè)設(shè)備AX8200介紹:

X射線透視檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn):

◆ 微焦點(diǎn)射線

◆ 封閉射線管

◆ 柔性電路板檢測(cè)

◆ 豁免認(rèn)證

產(chǎn)品說(shuō)明:

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn):

●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化

●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
●90KV5微米的X射線源;
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
●檢測(cè)重復(fù)精度高;
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
●高性能的載物臺(tái)控制;
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

X射線透視檢測(cè)設(shè)備




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