簡要描述:IC芯片X射線數(shù)字成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 農業(yè),電子,航天,汽車,電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
IC芯片X射線數(shù)字成像檢測系統(tǒng)產品介紹:
IC芯片X射線數(shù)字成像檢測系統(tǒng)X光無損檢測技術通過物體對X-RAY材料的吸收差異,對物體內部結構進行成像,然后進行內部缺陷檢測,在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領域得到廣泛應用。
目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開,再用電子顯微鏡拍攝每一層表面,這種檢測方式對晶片有很大破壞,此時,X射線無損檢測技術或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要是利用X射線照射芯片內部,由于X射線的穿透力非常強,能夠穿透芯片后成像,其內部結構的斷裂情況可以清楚地顯示出來,用X射線對芯片進行檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,因此這種檢測方式也叫無損探傷。
1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件,電子部件或LED部件是否有裂紋,以及是否有異物。
2.可對BGA、電路板等進行內部檢測和分析。
3.對BGA焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進行檢測和判斷。
4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內部狀態(tài)。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查IC包裝是否有缺陷,如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應用主要體現(xiàn)在紙板生產過程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在SMT中,主要是檢測焊點之間的間隙。
9.在集成電路中,主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
X射線檢查設備可用于檢查過程,明智的做法是在PCB組裝生產的整個過程中以及在批量生產的開始,中間和結束時隨機選擇幾個樣品。通過檢查,您可以發(fā)現(xiàn)所生產的PCB組件內部是否存在質量缺陷。
另一種選擇是使用在線X射線檢查設備與PCB組裝生產線連接以減少生產線末端的手動檢查,例如無法通過AOI進行全面檢查的細間距設備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設備檢查面積大,分辨率高,放大倍數(shù)高,具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產和組裝過程中檢測出PCB組件和無鉛設備(特別是BGA)的質量問題。
日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務網(wǎng)點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。
X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。
架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的,用戶操作實際使用非常方便。
產品特點: ●設備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產品應用:●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
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