x射線檢測smt透視缺陷檢測設(shè)備介紹：

x射線檢測smt透視缺陷檢測設(shè)備隨著手機(jī)向智能時(shí)代的轉(zhuǎn)變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉(zhuǎn)變，PCBA元件布局越來越緊密，各種元件在PCB板上已無法識(shí)別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識(shí)別過程中，出現(xiàn)了困擾及問題點(diǎn)，在此對(duì)元件極性識(shí)別方法進(jìn)行總結(jié)，希望對(duì)其他同事有所借鑒。

目的：為避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象，提高品質(zhì)人員對(duì)有極性元件的方向認(rèn)識(shí)，確保*制作及元件極性確認(rèn)的正確性。

元件極性是指元件的方向或元件第一腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時(shí)需按一定的方向進(jìn)行貼裝，確保元件正負(fù)極或元件第一腳與PCB板實(shí)際線路相符,如果貼裝時(shí)方向不正確，就會(huì)造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電路不能正常工作等情況。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。