簡要描述:電子元器件x-ray無損檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
電子元器件x-ray無損檢測設(shè)備介紹:
電子元器件x-ray無損檢測設(shè)備日常生活中,我們常見的電路板有陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板等。電子生活的進(jìn)步,意味著電路板行業(yè)的進(jìn)步。電路板經(jīng)過生產(chǎn)線的時候,企業(yè)都會進(jìn)行電路板的性能外觀等各方面的檢測。由于電路板的零件非常小,靠肉眼很難識別,因此需要借助于x-ray檢測設(shè)備。
X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。
X射線檢測不會損壞被檢測對象,方便實用,可實現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的*檢測效果。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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