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陶瓷電容器X-RAY無損檢測設備

簡要描述:陶瓷電容器X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發(fā)生產,日聯科技擁有三大系列業(yè)務:SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

  • 產品型號:X-RAY檢測設備
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-08-16
  • 訪  問  量:419
詳細介紹
品牌日聯科技價格區(qū)間面議
產地類別國產應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農業(yè),能源,電子
重量1050KG功率1.0KW
最大檢測尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

陶瓷電容器X-RAY無損檢測設備介紹:

陶瓷電容器X-RAY無損檢測設備MLCC就是一種電容器,但比一般電容要復雜,全稱為多層陶瓷電容器。

既然是電容器,那么首先它就具有電容的一般功能,也就是通過靜電的形式儲存和釋放電能,在兩極導電物質間以介質隔離,并將電能儲存其間,主要作用為電荷儲存、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流、提供調諧及振蕩等。

電容器是一種能夠儲藏電荷的元件,也是常用的電子元件之一,其廣泛應用于通訊設備、醫(yī)療設備、汽車電子和航空、航天等領域,隨著信息技術和電子設備的快速發(fā)展,電容器需求呈現出整體上升態(tài)勢。

在產品正常使用情況下,MLCC 失效的根本原因是外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性,給產品質量帶來嚴重的隱患。

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產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

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標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。






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