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  • LED X射線檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)ct無(wú)損檢測(cè)
    LED X射線檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)ct無(wú)損檢測(cè)

    LED X射線檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)ct無(wú)損檢測(cè)公司秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛?、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國(guó)軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國(guó)際公司服務(wù)。

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  • 在線X-RAY檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT代檢測(cè)服務(wù)
    在線X-RAY檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT代檢測(cè)服務(wù)

    在線X-RAY檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT代檢測(cè)服務(wù)是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

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  • 3D在線X射線自動(dòng)檢查設(shè)備
    3D在線X射線自動(dòng)檢查設(shè)備

    3D在線X射線自動(dòng)檢查設(shè)備x-ray無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

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  • X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測(cè)設(shè)備
    X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測(cè)設(shè)備

    X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體,涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像,保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

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  • PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備
    PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備

    PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

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  • PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測(cè)設(shè)備
    PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測(cè)設(shè)備

    AX8500型號(hào)PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測(cè)設(shè)備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測(cè)設(shè)備,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

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  • 離線式X-Ray檢測(cè)設(shè)備 電池電子半導(dǎo)體檢測(cè)儀
    離線式X-Ray檢測(cè)設(shè)備 電池電子半導(dǎo)體檢測(cè)儀

    離線式X-Ray檢測(cè)設(shè)備 電池電子半導(dǎo)體檢測(cè)儀生產(chǎn)商成立于2002年,現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)、X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)集成商。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于公共安全、鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業(yè)。

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  • 高精度大尺寸版X-Ray自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)
    高精度大尺寸版X-Ray自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)

    高精度大尺寸版X-Ray自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

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