簡要描述:在線自動測算芯片空洞率X射線檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,能源,電子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
在線自動測算芯片空洞率X射線檢測設(shè)備介紹:
在線自動測算芯片空洞率X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),成立于2009年,是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè),是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域。
汽車的智能化,電氣化和網(wǎng)絡(luò)化轉(zhuǎn)型需要芯片行業(yè)和技術(shù)的不斷發(fā)展。隨著汽車電氣化進程的加快,汽車互連性的提高以及自動駕駛的逐步實施,汽車半導(dǎo)體的布局需要從原始的汽車微控制器(MCU),功率半導(dǎo)體器件(IGBT,MOSFET)、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體器件中加入ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng),COMS圖像傳感器,AI主控制,激光雷達,MEMS以及其他更突出的“智能"半導(dǎo)體芯片和設(shè)備。
智能新能源汽車中有數(shù)百個芯片,同時,芯片的價值在整個車輛價值中所占的份額繼續(xù)增加。在十九世紀五十年代,用于汽車制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品僅占總制造成本的1%不到。今天,它的成本已達到總成本的35%,預(yù)計到2030年將增加到50%。
新能源汽車對芯片的要求很高,打破了整個汽車行業(yè)對芯片的要求極限。在傳統(tǒng)的汽車領(lǐng)域中,甚至還沒有這種大電流芯片。當前,市場需要更強大的計算能力和更多的實時通信芯片。從自動駕駛和智能汽車的角度來看,汽車與汽車,汽車與基礎(chǔ)設(shè)施以及汽車與一切之間的實時交互是必需的。這就不可避免地要求汽車具有*的通信和計算能力。
產(chǎn)品特點:
● 設(shè)備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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