半導(dǎo)體器件X射線檢測(cè)設(shè)備介紹：

半導(dǎo)體器件X射線檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域。

芯片對(duì)于智能化的發(fā)展有著重要的影響，所有芯片的質(zhì)量也一直是各大生產(chǎn)廠商的重視的。芯片在在封裝成形的過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷問(wèn)題，芯片封裝檢測(cè)也是其生產(chǎn)工藝只的一道工序。氣孔和空洞是芯片封裝中最常見(jiàn)的缺陷，這類缺陷會(huì)影響芯片的散熱和可靠性，從而導(dǎo)致失效。

根據(jù)氣孔在塑封體上產(chǎn)生的部位可以分為內(nèi)部氣孔和外部氣孔。氣孔不僅嚴(yán)重影響塑封體的外觀，而且直接影響塑封器件的可靠性，尤其是內(nèi)部氣孔更應(yīng)重視。而內(nèi)部氣孔無(wú)法直接看到，必須通過(guò)X射線檢測(cè)設(shè)備才能觀察到，這也是常用的一種芯片缺陷檢測(cè)方式。市場(chǎng)上要求IC 芯片空洞率要小于25%，當(dāng)單個(gè)氣泡空洞的直徑接近粗鋁絲的直徑時(shí)，鍵合可能會(huì)在芯片表面產(chǎn)生彈坑，尤其是較薄的 IGBT 芯片。因此，功率 IC 芯片底部的空洞應(yīng)盡可能低。目前前沿的芯片公司生產(chǎn)的芯片空洞率可以小于5%。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。